金相切片，又名切片，cross-section, x-section，是指材料或器件內(nèi)部的某一剖面，通過該剖面可以了解到其內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)等信息。是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法。

檢測(cè)流程包括取樣、灌膠、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段

本次主要測(cè)試焊點(diǎn)、錫和pcb銅介質(zhì)化合物，要求范圍在1-3um。

1.取樣切片

根據(jù)具體需求，截取適合大小的特定截面的試樣，截取試樣應(yīng)平整、具有代表性。

2.灌膠（冷鑲嵌）

將樣品埋在樹脂中，使得后續(xù)的處理較方便，而且提高了制備試樣的金相質(zhì)量。這里用到的是環(huán)氧樹脂，使用的冷鑲嵌。

3.研磨

在自動(dòng)研磨機(jī)的高速轉(zhuǎn)盤上利用砂紙的切削力，將試樣磨到特定的剖面，以便正確觀察相應(yīng)截面的情況。

4.觀察

使用金相顯微鏡觀察和分析切片的形貌，輸出圖像。