特點(diǎn)：
1、該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間
等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手；
2、本機(jī)采用日本進(jìn)口松下 PLC 及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)
立測溫接口，可針對芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；
3、三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率；六個(gè)加熱溫段，
模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。
4、本機(jī)帶有自動(dòng)喂料、吸料、放料功能；對位時(shí)能自動(dòng)識別芯片中心位置；
5、多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和半自動(dòng)功能，
更好的滿足客戶的多種需求；
6、選用美國進(jìn)口高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨(dú)特加熱方式，保證焊接溫差在 ±1℃。
7、該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備 15 寸高清顯示器；選用高精度千分尺進(jìn)行 X/Y/R 軸調(diào)節(jié)；
確保對位精度控制在 0.01-0.02mm。
8、為確保對位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；該機(jī)配有多種規(guī)格 BGA 加熱風(fēng)咀，
更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。
9、自動(dòng)化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層 BGA、QFN、QFP、電容電阻
等元器件返修能達(dá)到最好的效果。
10、側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項(xiàng)）
規(guī)格參數(shù)：
| 總功率： | 6800W |
| 上部加熱功率： | 1200W |
| 下部加熱功率： | 1200W |
| 下部紅外加熱功率： | 4200W（2400W 受控） |
| 光學(xué)對位相機(jī)： | 工業(yè) 800 萬 HDMI 高清相機(jī) |
| 電源： | 單相(Single Phase)：AC 220V±10 50Hz |
| 定位方式： | 光學(xué)鏡頭+ V 字型卡槽+激光定位燈快速定位。 |
| 溫度控制： | 高精度 K 型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫溫度精度可達(dá)正負(fù) 1 度 |
| 電器選材： | 屏通觸摸屏+松下 PLC+大連理工溫度控制模塊＋伺服驅(qū)動(dòng)器 |
| 最大 PCB 尺寸： | 550×450mm |
| 最小 PCB 尺寸： | 10×10mm |
| 測溫接口數(shù)量： | 4 個(gè) |
| 芯片放大倍數(shù)： | 2-30 倍 |
| PCB 厚度： | 0.5-8mm |
| 適用芯片： | 0.3*0.6mm-80*80mm |
| 適用芯片最小間距： | 0.15mm |
| 貼裝最大荷重： | 750G |
| 貼裝精度： | ±0.01mm |
| 外形尺寸： | L670×W780×H900mm |
| 光學(xué)對位鏡頭： | 電驅(qū)可前后左右移動(dòng)，杜絕對位死角 |
| 機(jī)器重量： | 凈重約 90kg |
附件下載：
長按屏幕識別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
